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  • PCB行业:5G商用落地推动PCB需求高增长未来关注高阶HDI和封装基板

    PCB行业:5G商用落地推动PCB需求高增长未来关注高阶HDI和封装基板

    5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。我们测算无线基站细分领域,2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.6……
  • PCB设计中,一些特殊器件的布局要求,你不想知道?

    PCB设计中,一些特殊器件的布局要求,你不想知道?

    PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 压接器件的布局要求 1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。 2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件; 对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套
  • SMT贴片加工有关维修的专业知识

    SMT贴片加工有关维修的专业知识

    一、在SMT贴片加工厂,维修是这种必定存有的工艺流程。SMT贴片加工生产制造加工工艺始终在为考虑高的多次拼装根据规定而勤奋,可是的直通率在SMT生产加工制造行业中依然是1个可望不可及的总体目标。不管SMT加工工艺有多完美,总是存在着一些SMT贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。SMT贴片加工中务必对不合格率有必……
  • PCB防焊设计对PCBA可制造前瞻性研究

    PCB防焊设计对PCBA可制造前瞻性研究

    随着计算机仿真的飞速发展,PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升,常规PCB防焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件,由于PCB助焊通孔设计和PCB防焊通孔设计不合理,将会提升SMT焊接工艺难度,增加PCBA表面贴装加工质量风险。 ……
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